TI SimpleLinkTM Sub-1 GHz CC1310无线MCU现可为物联网（IoT）带来最低的功耗和极高的RF性能
2016年5月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI（德州仪器）的SimpleLink™超低功耗平台的 CC1310无线微控制器，帮助用户将超低功耗和远程连通性轻松添加至他们的物联网（IoT）设计中。
大联大友尚代理的全新SimpleLink Sub-1 GHz CC1310无线微控制器（MCU）可为楼宇和工厂自动化、警报与安全、智能电网及无线传感器网络应用提供长达20年的电池使用寿命，连接范围扩展至20公里。
图示1-大联大友尚推出基于TI的超低功耗CC1310无线微控制器的开发板照片
CC1310无线MCU专门针对超低功耗和远程应用而设计，其特性包括：
•基于超低功耗无线电、集成的ARM® Cortex®-M3 MCU、传感器控制器、低功耗模式、0.6µA的睡眠电流以及高达158的ULPBench™评分实现了延长的电池使用寿命。
•在由一颗纽扣电池供电的情况下，超高的灵敏度和极强的共存性能够将覆盖范围从单座建筑拓展至超过20公里的城市，实现了更远的连接范围。
•针对由纽扣电池供电的应用，仅有指尖大小的无线MCU实现了增强的集成性，能够在单芯片、基于闪存的4×4四方扁平无引线（QFN）小型封装内提供更多的可能性。
图示2-大联大友尚推出基于TI的超低功耗CC1310无线微控制器的系统架构图
通过提供能够满足开发者需求的软件选项，TI简化了基于SimpleLink CC1310无线MCU的开发工作。目前可提供的软件包括支持EasyLink的点对点通信示例、基于TI RTOS的wM-Bus协议栈以及Contiki 6LoWPAN网状网络堆栈。同时，开发人员还可以通过开发工具、参考设计、在线培训和TI在线技术支持小区来帮助他们进一步简化设计过程。此外，TI还可提供32kB、64kB或128kB闪存的可扩展内存来满足开发人员对于不同代码大小的需要。
为了满足中国市场的需求，加强产品的连接距离和易用性以及提升电路板空间，TI携手Skyworks将一款小巧且经济的前端模块（FEM）集成到了CC1310无线MCU中。连同拥有470-510MHz频率范围的FEM SKY66115-11， CC1310无线MCU满足了用户在智能仪表和物联网应用中对于宽泛连接范围、低功耗和低成本解决方案的需求。
“经过通力协作，TI与Skyworks现在能够为中国用户提供一款非比寻常的产品，”Skyworks Solutions市场总监Stefan Fulga说道，“Skyworks高度集成的前端模块提高了CC1310无线MCU的输出功率和功效，从而能够凭借低成本的解决方案满足大量智能仪表和IoT应用的需求。”
SimpleLink Sub-1 GHz CC1310无线MCU能够在315 MHz、433 MHz、470 MHz、500 MHz、868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM频段内运行，将采用4×4、5×5和7×7 mm QFN封装。日前推出的器件可在868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM频段内运行，同时采用7×7封装，包括：
•CC1310F32
•CC1310F64
•CC1310F128
供稿：大联大控股
